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Serie 236, 237, 238, 239

Serie 236, 237, 238, 239
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Serie 236
kurze Version ohne Isolation
Lötechnologie
Lieferbar in:

Veredelung: 0,3µm gold
Bauhöhe: 11,5mm

Serie 237
lange Version ohne Isolation
Lötechnologie
Lieferbar in:

Veredelung: 0,3µm gold
Bauhöhe: 16,5mm

Serie 238
kurze Version mit Isolation
Lötechnologie
Lieferbar in:

Veredelung: 0,3µm gold
Bauhöhe: 11,5mm
Farben: Schwarz, Rot,

Serie 239
lange Version mit Isolation
Lötechnologie
Lieferbar in:

Veredelung: 0,3µm gold
Bauhöhe: 16,5mm
Farben: Schwarz, Rot,

               

Datenblatt

Stiftleisten, Buchsenleisten, Raster 1,0mm, Raster 1,27mm, Raster 2,0mm, Raster 2,54mm
Modular Jacks, D-Sub, Crimp-Rast Systeme, Sondersteckverbinder, FPC-FFC Buchsenleisten, IDC Verbinder, Flachbandkabel, Jumper, Codierstifte Leitungsbrücken, USB A, USB B, Mini USB, IEE1394, USB3.0, Formenbau, Kunststofftechnik, Spritzguss, Lichtwellenleiterkabel, LWL Steckverbinder, Medienkonverter, Einbausets, Duplex Verbindungen, Interfaces, Optische Wandler, Faserabisolierer
, Polierscheiben

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